5月16日，為期三天的SEMI-e第五屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會在深圳國際會展中心（寶安新館）盛大開幕！

本屆展會以“芯機會?智未來〞為主題，涵蓋6大特色展區，包括電子元器件、IC設計&芯片、晶圓制造及封裝、半導體設備、半導體材料、第三代半導體，為各領域的行業人士提供了交流技術以及分享產業新發展趨勢的平臺。

隨著新能源汽車蓬勃發展、5G基礎設施建設持續推進、光伏行業技術迭代不斷加速，第三代半導體展現出廣闊的市場前景，成為全球半導體技術研究和產業競爭的重要賽道，我國各級政府也從產業政策、發展規劃等方面大力支持第三代半導體產業的發展。在市場和政策的雙重帶動下，我國第三代半導體產業已步入黃金發展階段。基于此，第四屆第三代半導體產業發展高峰論壇分為碳化硅和氮化鎵兩大板塊，助力廠商和專業觀眾上探市場趨勢，下謀技術革新。

江蘇能華微電子科技發展有限公司產品應用副總章濤先生帶來了《CoreGaN：立足消費 走向工業》主題演講。

能華半導體應用副總裁 ：章濤

能華半導體經過13年的產業化發展，是一家專業設計、生產和銷售以GaN為代表的化合物半導體高性能晶圓、器件的高新技術企業，是業界少有同時掌握增強型氮化鎵技術、級聯耗盡型技術和耗盡型直驅技術三種技術平臺的公司。

這三種技術平臺有各自優勢，可針對不同的市場；能華增強型和級聯耗盡型已經在PD快充和適配器市場上實現了大量出貨，在TV應用場景上實現了突破；能華獨特的可并聯直驅方案以及相應的工業級封裝TO247-4是在未來工業級市場要重點布局的；章濤先生最后指出功率GaN產業化已經處于穩步爬升期，未來的蓬勃發展是可以期待的。

能華半導體本次展示了基于自身CoreGaN方案的產品布局。根據PD快充方案電路的特點，CoreGaN產品提高了閾值電壓，相比市場上已有的增強型器件有更優的性能和可靠性。