1、產品封裝設計確認

2、芯片器件產品可靠性認證
3、產品測試規格制定、驗證
4、產品樣品準備，小批量試產，良率改善
5、測試數據分析，良率統計，SBL、SYL管控線制定
6、產品失效分析，包括生產導致的不良和客戶退回的不良
7、產線異常處理

教育背景

1、碩士研究生及以上學歷;
2、電子/微電子/物理/材料相關專業

經驗技能要求

1、熟悉氮化鎵功率器件及材料性能

2、熟悉常規的可靠性驗證流程
3、精通數據分析，了解常規的分析工具Minitab、Jump等
4、有豐富的器件失效分析經驗
5、熟悉芯片由研發轉量產的流程
6、熟悉HEMT?器件，工作原理以及半導體工藝

主要職責

1、負責GaN芯片或半導體化合物專案計劃、設計圖型、產品專案跟蹤；
2、負責GaN制程研發工藝調試和優化；
3、負責工藝成本的降低,品質提升；
4、負責材料研究評估與導入。

教育背景

碩士研究生及以上學歷；

凝聚態物理/半導體物理/材料/物理/化學/微電子等相關專業

經驗技能要求

1、具有III-V族、Si、SiC制程及研發經驗，了解半導體工藝流程
2、工作主動負責、態度積極、良好溝通能力、注重團隊合作精神
3、具備一定的學習能力和自我管理能力，可獨立完成交代任務
4、具備英語溝通交流與書寫能力

主要職責

1、負責維護產線各段工藝穩定運行，確保產品穩定性、重復性；
2、負責進行日常SPC監控，分析產線各項監控數據，發現并解決其中的問題；
3、負責新產品、新工藝的開發。

教育背景

碩士研究生及以上學歷，微電子、半導體、材料學、物理學、光學等相關專業背景

經驗技能要求

1、碩士研究生及以上學歷，微電子、半導體、材料學、物理學、光學等相關專業背景；
2、有較扎實的物理、半導體物理學理論基礎；
3、對半導體工藝有基本的認識，了解半導體工藝的主要環節及基本原理；
4、有GaN電子器件或工藝開發經驗者優先。

主要職責

1、負責模組內單項工藝條件的穩定和監控工作；
2、工藝技術的開發、應用和持續改善；
3、參與新產品的試制和評審工作。負責新產品單項工藝的審定；
4、負責生產線工藝技術問題的發現、解決方案的提出，以及效果跟蹤驗證；
5、協助部門經理安排新的工藝需求工作。處理生產現場工藝和產品質量等問題6、負責主導產品批量生產過程中工藝質量控制和工藝技術改進，優化產品生產工藝；
7、熟悉工廠內的不同單項工藝技術，如干法刻蝕、薄膜、金屬、光刻清洗等；
8、負責組織、指導工藝技術人員編制SOP等體系工藝文件，負責領導對作業員進行培訓工作；
9、指導、培養和激勵助理工程師和技術員。

教育背景

1、物理、微電子、材料、化工相關專業
2、大學本科及以上學歷（985/211優先考慮）

經驗技能要求

1、良好的工作態度和團隊精神。愿意接受挑戰。對分配的工作承擔責任
2、本科及以上學歷。微電子、電子工程、半導體物理專業
3、在晶圓制造工廠、設計和有3年以上工作經驗，有Si基產線工作經驗（光刻、注入、擴散、清洗和腐蝕、薄膜、干法刻蝕、金屬濺射與蒸發）為優先
4、英文聽、說、寫熟練
5、有良好的動手能力

主要職責

1、蝕刻設備維修保養以及設備調試，故障維修等；

2、定義機臺相關SOP；
3、機臺parts管理維護以及后續維修，降低成本。

教育背景

1、本科及以上學歷
2、機電類專業背景

經驗要求